一、危机浮现：当"不起眼"的原材料成为产业"命脉"

半导体是现代电子设备的"大脑"，从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能，乃至国防军工，几乎所有高附加值、高成长性的赛道，都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。然而，当全球目光聚焦于EUV光刻机、3nm制程、GAA晶体管等"塔尖"突破时，却鲜有人意识到：真正可能让万亿级半导体产业"窒息"的，并非尖端设备，而是那些看似"不起眼"的原材料——高纯硅、镓、铟、锗、钨、稀有气体、特种化学品等。

随着科技博弈持续升级、地缘冲突此起彼伏、AI算力需求呈指数级爆发，半导体原材料"黑天鹅"成群而至：镓价暴涨，锗刷新14年价格纪录，磷化铟"一片难求"，六氟化钨（WF6）即将涨价，ABF载板关键玻纤布供给短缺......"缺芯"尚未完全缓解，"缺料"又接踵而至。

根据最新市场监测数据，2025年以来，电子元器件行业核心原材料价格呈现全面上涨态势：

铜：伦敦金属交易所(LME)铜价自2025年初以来已飙升近40%，12月29日现货铜价突破10万大关，报价101053.33元/吨。高盛预测2026年上半年LME铜价或达10710美元/吨，部分机构甚至看好冲击10万元/吨大关。

黄金：金价自2025年初以来上涨了50%，显著增加了含金电子元器件的生产成本。

锡：12月上旬突破30万元/吨关口后，29日触及34.4万元/吨，全年涨幅近50%。

锰：2025年12月，电解锰价格单月涨幅达24%，长江现货电解锰最高升至1.92万元/吨，创三年新高。

稀土元素：作为光器件制造的关键添加剂，其开采受限且环保政策趋严，2025年价格已上涨30%-40%。

金和铜是集成电路基板必不可少的原材料，占制造成本的30%以上。半导体基板技术越先进，金和铜的使用比例就越高，因此它们的价格在基板行业中至关重要。

据ET News报道，韩国印刷电路协会(KPCA)对韩国主要半导体公司进行的调查显示，与2025年初相比，黄金和铜的采购成本分别上涨了50%和30%。在九家受访公司中，超过半数表示无法将这些成本上涨转嫁到交付价格上。

一位不愿透露姓名的韩国公司高管表示："由于黄金和铜价飙升，我们无法提高关键供应产品的价格，因此公司转而提高新推出产品的价格以缓解成本压力。"

存储芯片：AI热潮下的价格"过山车"

驱动这轮存储芯片涨价的核心因素是AI服务器需求的爆发式增长。一台高端AI服务器对DRAM的需求相当于上千部智能手机，且其利润率远高于消费级产品，促使全球存储巨头纷纷将产能转向高利润的AI领域。例如，美光在2025年12月宣布终止旗下消费级品牌英睿达的内存与SSD业务，大幅削减消费级产能，直接导致手机、PC等消费电子领域的存储供应出现缺口。

然而，存储芯片的产能扩张并非一蹴而就，通常需要1.5至2年的建设周期，短期内难以满足激增的需求。产业链数据显示：

2026年全球DRAM芯片供应量增幅预计仅为15%-20%，而需求增速将达到20%-25%

NAND供应量增幅约13%-18%，需求增速则在18%-23%之间

服务器领域DRAM与NAND消耗量预计同比激增40%-50%

1. 供需基本面失衡

供应端约束：全球铜矿停产减产、冶炼端加工费低迷导致减产，形成"矿紧→冶炼紧→成品紧"的供应约束链。产能核查及安全监管力度加大，进一步限制了部分原材料的产能释放。

需求端爆发：AI等增量市场驱动了算力、存储等半导体强劲需求；同时，新能源汽车、5G通信等领域的快速发展也大幅提升了电子元器件需求。

2. 宏观经济与政策因素

货币政策影响：美联储降息预期推弱美元，叠加中国经济回暖提升有色金属风险偏好，交易商提前囤铜加剧非美供应收紧。

产业政策调整：各国对半导体产业的战略重视度提升，部分国家实施产业保护政策，导致全球供应链重构。

环保政策趋严：稀土元素作为光器件制造的关键添加剂，其开采受限且环保政策趋严。

3. 地缘政治风险

国际贸易环境不确定性增加，"脱钩断链"背景下供应链安全挑战加剧。部分关键原材料产地政治局势不稳，影响全球供应链稳定性。

原材料价格上涨是当前电子元器件行业无法回避的挑战，但危机中往往孕育着机遇。那些能够快速适应市场变化、优化供应链管理、加强技术创新的企业，将在这一轮行业洗牌中脱颖而出。

在这个充满变数的时代，唯有持续创新、灵活应变，才能在原材料价格波动的浪潮中稳健前行。我们也将继续深耕技术，优化供应链，与客户携手共渡难关，共享行业发展红利。